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05-18
2026
台积电预测：2030年芯片市场将突破1.5万亿美元。晶扬电子TNM03K20B：电池驱动|及高速电路的低压低内阻ESD防护
近日，台积电发布最新预测：到2030年，全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元，约是2025年的两倍...
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台积电预测：2030年芯片市场将突破1.5万亿美元。晶扬电子TNM03K20B：电池驱动|及高速电路的低压低内阻ESD防护
05-15
2026
2025全球半导体材料市场大增，大陆增速领跑。晶扬电子TS0501SA-W：超薄封装，赋能智能穿戴的高速接口静电防护
最新数据显示，2025年全球半导体材料市场总营收达到732亿美元，同比增长6.8%，延续了稳步回升态...
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2025全球半导体材料市场大增，大陆增速领跑。晶扬电子TS0501SA-W：超薄封装，赋能智能穿戴的高速接口静电防护
05-14
2026
宇树科技发布全球首款量产载人机甲。晶扬电子 TE0501SB-F 硅基ESD器件，赋能射频接口高效防护。
近日，宇树科技正式发布全球首款量产版载人机甲——GD01载人变形机甲，起售价390万元。消息一出，话...
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宇树科技发布全球首款量产载人机甲。晶扬电子 TE0501SB-F 硅基ESD器件，赋能射频接口高效防护。
05-13
2026
台积电美国第三厂封顶！以2nm制程为目标。晶扬电子TS1521VB-F：Type-C 快充接口 DP/DM 通道防护
当地时间5月5日，台积电正式宣布，位于美国亚利桑那州凤凰城的第三座晶圆厂（Fab21 P3）顺利完成...
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台积电美国第三厂封顶！以2nm制程为目标。晶扬电子TS1521VB-F：Type-C 快充接口 DP/DM 通道防护