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08-07
2026
诺基亚收购晶圆厂,生产InP芯片。晶扬电子 TS1801NB,Type‑C 18V 快充端口浪涌防护
AI算力爆发正重塑半导体产业格局。在GPU之外,磷化铟(InP)光芯片因数据中心“光进铜退”趋势,成...
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08-06
2026
全球第三大12寸硅晶圆厂易主。晶扬电子 TE0701SB‑F,智能手机 NFC 天线的安全屏障
8月3日,韩国SK集团正式宣布,将以约2.3万亿韩元、折合人民币109亿元,把旗下SK Siltro...
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08-05
2026
《集成电路布图设计保护条例》公布,2026年10月15日起施行
中华人民共和国国务院令 第842号《集成电路布图设计保护条例》已经2026年7月10日国务院第91次...
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08-05
2026
阿里大模型Qwen3.8发布,跻身全球第一梯队。晶扬电子 TS2502TN,高速 RJ45 网口 ESD 防护
昨日,阿里巴巴正式发布新一代旗舰大模型Qwen3.8。这款总参数量达2.4万亿的基座模型,在编程和专...
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