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09-11
2026
先进封装成了AI时代的关键。晶扬电子 TT0534TL，服务器多通道HDMI/DVI高速接口 ESD 防护
这两年，先进封装成为半导体行业的高频词：Chiplet、HBM、CoWoS、2.5D、3D……封装过去...
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先进封装成了AI时代的关键。晶扬电子 TT0534TL，服务器多通道HDMI/DVI高速接口 ESD 防护
09-10
2026
长鑫存储占全球DRAM份额达到10%。晶扬电子 TS0571LB，智能手机 V-charge 浪涌保护
2026年第二季度，长鑫存储按营收计拿下全球DRAM市场10%的份额，同比大增150%，环比增长25%...
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长鑫存储占全球DRAM份额达到10%。晶扬电子 TS0571LB，智能手机 V-charge 浪涌保护
09-09
2026
折叠屏最卷时刻，华为苹果小米正面交锋。晶扬电子 TT0514TL，手机 USB 接口多通道 ESD 防护.
9月7日下午至10日凌晨，华为、小米、苹果将在72小时内接连发布折叠屏旗舰新品。这是折叠屏品类诞生七年...
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折叠屏最卷时刻，华为苹果小米正面交锋。晶扬电子 TT0514TL，手机 USB 接口多通道 ESD 防护.
09-08
2026
晶扬电子课堂 | 芯片封装技术解析：DIP、BGA、SoC、SiP 各有何不同
经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗 IC 芯片了。然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，...
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晶扬电子课堂 | 芯片封装技术解析：DIP、BGA、SoC、SiP 各有何不同