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05-13
2026
台积电美国第三厂封顶!以2nm制程为目标。晶扬电子TS1521VB-F:Type-C 快充接口 DP/DM 通道防护
当地时间5月5日,台积电正式宣布,位于美国亚利桑那州凤凰城的第三座晶圆厂(Fab21 P3)顺利完成...
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05-12
2026
半导体封装市场,超6189亿美元。晶扬电子TS0321TE-B:RJ45 接口 ESD 防护的高效解决方案
最新预测显示,2026年市场规模将达6189亿美元,增速超过芯片行业平均水平。背后最大的推手,就是A...
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05-11
2026
索尼+台积电在日建厂,瞄准下一代图像传感器。晶扬电子TS0321LD:守护汽车ADAS核心电源的“隐形卫士”。
近日,索尼半导体与台积电签署合作备忘录,计划在日本成立一家由索尼控股的合资公司,共同研发和制造下一代...
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05-09
2026
全球首位AI机器僧诞生。晶扬电子TT0301MA,为多媒体麦克风线路筑牢 ESD 防护屏障
2026年5月6日,韩国首尔曹溪寺,一场特殊的受戒仪式引发全球热议——受戒者不是人类,而是一台来自中...
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