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05-29
2026
三星砸15亿美元在越南建芯片测试厂。晶扬电子TS2522TN：高速接口的低电容 ESD 防护利器
当前，全球AI热潮正以前所未有的速度重塑半导体产业格局，芯片需求持续激增。不仅高端AI算力芯片供不应...
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三星砸15亿美元在越南建芯片测试厂。晶扬电子TS2522TN：高速接口的低电容 ESD 防护利器
05-28
2026
国产芯片突破！华为自研全新DoB封装技术。晶扬电子TT1801SZ：天线静电防护，守护每一次通信
国产存储再次迎来重磅突破！在2026年巴黎ID Forum大会上，华为正式亮出搭载自研DoB板上裸片...
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国产芯片突破！华为自研全新DoB封装技术。晶扬电子TT1801SZ：天线静电防护，守护每一次通信
05-27
2026
TCL回应玻璃基封装：仅处预研阶段。晶扬电子TT0341SA-Fx：高速接口ESD防护的理想之选
近日，TCL科技在投资者互动平台就市场高度关注的玻璃基封装业务作出明确回应：公司目前仅处于前期调研与...
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TCL回应玻璃基封装：仅处预研阶段。晶扬电子TT0341SA-Fx：高速接口ESD防护的理想之选
05-26
2026
华为重磅发布"τ定律"。晶扬电子TE1501SB-F：智能终端无线接口的 ESD 防护优选
5月25日，2026 国际电路与系统研讨会在上海召开，华为董事、半导体业务部总裁何庭波正式发布韬（τ...
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华为重磅发布