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05-28
2026
国产芯片突破！华为自研全新DoB封装技术。晶扬电子TT1801SZ：天线静电防护，守护每一次通信
国产存储再次迎来重磅突破！在2026年巴黎ID Forum大会上，华为正式亮出搭载自研DoB板上裸片...
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国产芯片突破！华为自研全新DoB封装技术。晶扬电子TT1801SZ：天线静电防护，守护每一次通信
05-27
2026
TCL回应玻璃基封装：仅处预研阶段。晶扬电子TT0341SA-Fx：高速接口ESD防护的理想之选
近日，TCL科技在投资者互动平台就市场高度关注的玻璃基封装业务作出明确回应：公司目前仅处于前期调研与...
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TCL回应玻璃基封装：仅处预研阶段。晶扬电子TT0341SA-Fx：高速接口ESD防护的理想之选
05-26
2026
华为重磅发布"τ定律"。晶扬电子TE1501SB-F：智能终端无线接口的 ESD 防护优选
5月25日，2026 国际电路与系统研讨会在上海召开，华为董事、半导体业务部总裁何庭波正式发布韬（τ...
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华为重磅发布
05-25
2026
手机要涨价了！雷军喊话：赶紧换！晶扬电子 TFC0502N：手机终端 Type-C 接口的 ESD 防护应用
近日，小米新品发布会上，雷军罕见地向消费者发出"紧急警告"——未来两年内存价格还会持续上涨，手机只会...
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手机要涨价了！雷军喊话：赶紧换！晶扬电子 TFC0502N：手机终端 Type-C 接口的 ESD 防护应用