新闻中心
《核心技术 品质服务》
08-07
2026
诺基亚收购晶圆厂，生产InP芯片。晶扬电子 TS1801NB，Type‑C 18V 快充端口浪涌防护
AI算力爆发正重塑半导体产业格局。在GPU之外，磷化铟（InP）光芯片因数据中心“光进铜退”趋势，成...
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诺基亚收购晶圆厂，生产InP芯片。晶扬电子 TS1801NB，Type‑C 18V 快充端口浪涌防护
08-06
2026
全球第三大12寸硅晶圆厂易主。晶扬电子 TE0701SB‑F，智能手机 NFC 天线的安全屏障
8月3日，韩国SK集团正式宣布，将以约2.3万亿韩元、折合人民币109亿元，把旗下SK Siltro...
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全球第三大12寸硅晶圆厂易主。晶扬电子 TE0701SB‑F，智能手机 NFC 天线的安全屏障
08-05
2026
阿里大模型Qwen3.8发布，跻身全球第一梯队。晶扬电子 TS2502TN，高速 RJ45 网口 ESD 防护
昨日，阿里巴巴正式发布新一代旗舰大模型Qwen3.8。这款总参数量达2.4万亿的基座模型，在编程和专...
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阿里大模型Qwen3.8发布，跻身全球第一梯队。晶扬电子 TS2502TN，高速 RJ45 网口 ESD 防护
08-04
2026
不卷制程卷面积！OpenAI等押注晶圆级芯片。晶扬电子-TS1521NB-IN-12V快充-Type-C-浪涌防护
AI算力的竞争正在转向架构创新。焦点已从“芯片有多快”转向“芯片有多大”——胜负手不再是GPU的运算...
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不卷制程卷面积！OpenAI等押注晶圆级芯片。晶扬电子-TS1521NB-IN-12V快充-Type-C-浪涌防护
08-03
2026
日本熊本地震致，台积电等工厂停工。晶扬电子 TS1501SA-W，轻量化设备 TVS 防护器件
7月28日，日本九州熊本县发生7.1级地震，震源深度约10公里。熊本素有"硅岛"之称，台积电JASM...
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日本熊本地震致，台积电等工厂停工。晶扬电子 TS1501SA-W，轻量化设备 TVS 防护器件
07-31
2026
LPDDR6下半年量产，小米或首批搭载！晶扬电子 TT0511TB：手机 USB 接口专用静电防护器件
手机内存，马上要跨过 LPDDR5X，进入 LPDDR6 时代了。据韩媒7月28日报道，SK 海力士...
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LPDDR6下半年量产，小米或首批搭载！晶扬电子 TT0511TB：手机 USB 接口专用静电防护器件
07-30
2026
三星中低端手机拟用中国产DRAM。晶扬电子TS1521VB-F，手机Type-C快充ESD防护。
当全球智能手机产业被“芯片通胀”压得喘不过气时，三星电子却在酝酿一招逆向操作。据韩媒报道，三星正评估...
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三星中低端手机拟用中国产DRAM。晶扬电子TS1521VB-F，手机Type-C快充ESD防护。
07-29
2026
暴涨4倍多！长鑫科技以3.28万亿登顶A股。晶扬电子 TT0314TP，笔记本平板USB3.X接口ESD保护
7月27日，A股迎来历史性时刻——“国产存储第一股”长鑫科技登陆科创板，首日大涨465%，市值突破3...
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暴涨4倍多！长鑫科技以3.28万亿登顶A股。晶扬电子 TT0314TP，笔记本平板USB3.X接口ESD保护