新闻中心
《核心技术 品质服务》
08-26
2026
小米三芯齐发，国内首颗3nm智驾芯片正式亮相。晶扬电子 TS1541NB 解决 Type‑C 引脚错位搭接 VBUS 风险
8月24日，小米正式发布玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100三款全新自研芯片，分别面向旗舰手机SoC、...
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小米三芯齐发，国内首颗3nm智驾芯片正式亮相。晶扬电子 TS1541NB 解决 Type‑C 引脚错位搭接 VBUS 风险
08-25
2026
台积电A16完成验证，预计今年年底量产。晶扬电子 TT0501SB，便携终端高速接口ESD防护
近日，台积电宣布完成1.6nm级A16工艺开发验证，计划今年第四季度量产。这是台积电首个采用"超级电源...
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台积电A16完成验证，预计今年年底量产。晶扬电子 TT0501SB，便携终端高速接口ESD防护
08-24
2026
华为发布全球首款“阔直板”手机。晶扬电子TT0561SA‑HFx，NFC/Wi‑Fi 链路静电保护
近日，在成都举行的享界G9及鸿蒙智行新品发布会上，华为正式推出全球首款阔直板手机——华为Pura X ...
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华为发布全球首款“阔直板”手机。晶扬电子TT0561SA‑HFx，NFC/Wi‑Fi 链路静电保护
08-21
2026
三星突然“刹车”，1.4nm量产推迟至2029年。晶扬电子TS0501SA‑W 小型化智能穿戴设备高速端口ESD防护
三星晶圆代工近期调整先进制程路线图，原定2027年量产的1.4nm工艺，现已推迟至2029年，比台积电...
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三星突然“刹车”，1.4nm量产推迟至2029年。晶扬电子TS0501SA‑W 小型化智能穿戴设备高速端口ESD防护
08-20
2026
特斯拉Cybercab即将商用，无方向盘无踏板。晶扬电子 TTA0541SB，ADAS SerDes 端口ESD防护
8月18日，据多家媒体援引知情人士消息，特斯拉已内部通报，计划最早于本月在得克萨斯州奥斯汀市，向公众推...
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特斯拉Cybercab即将商用，无方向盘无踏板。晶扬电子 TTA0541SB，ADAS SerDes 端口ESD防护
08-19
2026
上市前夕，宇树科技发布“超人”机器人。晶扬电子TE0701SB‑F 守护高频无线信号链路
8月17日，宇树科技发布新款人形机器人"超人"。据官方测试数据，该机器人腿长0.85米，原地跳高达到2...
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上市前夕，宇树科技发布“超人”机器人。晶扬电子TE0701SB‑F 守护高频无线信号链路
08-18
2026
2026世界机器人大会定档。晶扬电子 TFC0501M，单通道集成滤波防护，筑牢高速信号稳定基石
备受关注的2026世界机器人大会，将于8月19日至23日在北京经济技术开发区北人亦创国际会展中心隆重开...
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2026世界机器人大会定档。晶扬电子 TFC0501M，单通道集成滤波防护，筑牢高速信号稳定基石
08-17
2026
长鑫科技市值首超腾讯，上市半月成A+H股第一。晶扬电子 TFC0521M 解决 USB/HDMI 接口 EMI 与静电风险
中国存储芯片巨头长鑫科技登陆科创板仅两周多，便在收盘市值上首次超越腾讯控股，成为中国A+H股市场中市值...
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长鑫科技市值首超腾讯，上市半月成A+H股第一。晶扬电子 TFC0521M 解决 USB/HDMI 接口 EMI 与静电风险