新闻中心
《核心技术 品质服务》
08-31
2026
前7个月集成电路业绩亮眼，出口翻倍、利润增18倍。晶扬电子 TT0501PA：轻薄终端音频接口静电保护
海关总署最新公布数据，今年1-7月，我国货物贸易进出口总值达30.13万亿元，同比增长17.3%。其中...
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前7个月集成电路业绩亮眼，出口翻倍、利润增18倍。晶扬电子 TT0501PA：轻薄终端音频接口静电保护
08-28
2026
2026Q2全球芯片TOP20最新榜单。晶扬电子TT0514SP 电脑 HDMI&DP 接口ESD防护
2026年第二季度，全球半导体市场创下历史性增长纪录。据世界半导体行业协会数据，当季市场规模达3680...
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2026Q2全球芯片TOP20最新榜单。晶扬电子TT0514SP 电脑 HDMI&DP 接口ESD防护
08-27
2026
三星内部薪酬分歧加剧，半导体奖金百倍于手机部。晶扬电子 TE0701SB‑F：PC 端 WiFi/BT 射频 ESD 防护
三星电子近期面临内部管理压力，其半导体与智能手机两大核心业务板块业绩出现显著分化，引发内部关于薪酬分配...
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三星内部薪酬分歧加剧，半导体奖金百倍于手机部。晶扬电子 TE0701SB‑F：PC 端 WiFi/BT 射频 ESD 防护
08-26
2026
小米三芯齐发，国内首颗3nm智驾芯片正式亮相。晶扬电子 TS1541NB 解决 Type‑C 引脚错位搭接 VBUS 风险
8月24日，小米正式发布玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100三款全新自研芯片，分别面向旗舰手机SoC、...
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小米三芯齐发，国内首颗3nm智驾芯片正式亮相。晶扬电子 TS1541NB 解决 Type‑C 引脚错位搭接 VBUS 风险
08-25
2026
台积电A16完成验证，预计今年年底量产。晶扬电子 TT0501SB，便携终端高速接口ESD防护
近日，台积电宣布完成1.6nm级A16工艺开发验证，计划今年第四季度量产。这是台积电首个采用"超级电源...
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台积电A16完成验证，预计今年年底量产。晶扬电子 TT0501SB，便携终端高速接口ESD防护
08-24
2026
华为发布全球首款“阔直板”手机。晶扬电子TT0561SA‑HFx，NFC/Wi‑Fi 链路静电保护
近日，在成都举行的享界G9及鸿蒙智行新品发布会上，华为正式推出全球首款阔直板手机——华为Pura X ...
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华为发布全球首款“阔直板”手机。晶扬电子TT0561SA‑HFx，NFC/Wi‑Fi 链路静电保护
08-21
2026
三星突然“刹车”，1.4nm量产推迟至2029年。晶扬电子TS0501SA‑W 小型化智能穿戴设备高速端口ESD防护
三星晶圆代工近期调整先进制程路线图，原定2027年量产的1.4nm工艺，现已推迟至2029年，比台积电...
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三星突然“刹车”，1.4nm量产推迟至2029年。晶扬电子TS0501SA‑W 小型化智能穿戴设备高速端口ESD防护
08-20
2026
特斯拉Cybercab即将商用，无方向盘无踏板。晶扬电子 TTA0541SB，ADAS SerDes 端口ESD防护
8月18日，据多家媒体援引知情人士消息，特斯拉已内部通报，计划最早于本月在得克萨斯州奥斯汀市，向公众推...
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特斯拉Cybercab即将商用，无方向盘无踏板。晶扬电子 TTA0541SB，ADAS SerDes 端口ESD防护