8月24日，小米正式发布玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100三款全新自研芯片，分别面向旗舰手机SoC、端侧AI加速与智能驾驶三大场景。
其中玄戒O3作为AI旗舰SoC，采用3nm制程工艺，集成240亿晶体管，CPU为十核全大核设计，最高主频4.35GHz，多核跑分首次突破15000，性能较上一代提升60%。GPU升级为16核G2-Ultra NX，性能提升85%，功耗降低64%。该芯片全球首发支持LPDDR6内存，带宽达113.8GB/s。NPU全面重构，端侧AI性能提升45%，安兔兔跑分突破522万，成为全球首款超过500万分的安卓旗舰芯片。玄戒O3将于今年9月随Xiaomi 18 Fold首发上市。
另外两款芯片聚焦细分高端赛道。玄戒O100是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片，拥有1.22TB/s超高带宽，可大幅突破端侧大模型计算瓶颈，搭配玄戒O3可实现高速AI推理。
玄戒D100是国内首款3nm智驾高算力芯片，含20核CPU+16核NPU，最高支持160GB统一内存，可本地部署200B参数大模型，除车载智驾外，也前置演示于小米AI Cube桌面原型机。O100与D100均计划2027年商用。
雷军透露，小米造芯之路已走过11年，重启大芯片研发的五年间累计投入超210亿元，近3000人的技术团队逐步攻克了旗舰SoC、AI加速、智驾芯片等多个技术难关，最终实现了从单一手机芯片到全生态算力底座的跨越。
在小米凭借玄戒系列芯片构建起全场景算力底座的同时，对于搭载这些先进芯片的终端设备而言，其高速接口的静电防护也变得至关重要。尤其是在Type-C等高速数据接口普及的今天，如何确保数据传输的稳定与安全，成为设备制造商必须面对的挑战。为此，专业的ESD防护方案不可或缺。
深圳ESD芯片厂家晶扬电子推荐使用一款双向 TVS 浪涌防护器件——TS1541NB，采用 DFN1006 封装，主要用于手机 Type‑C 快充接口 CC、SBU 信号引脚，应对 PD 快充模式下的高压浪涌与静电冲击，保障 PD 协议通信与充电系统安全稳定。
该器件最大工作电压 15V，开启电压 20V，钳位电压 22V，峰值脉冲电流 Ipp 可达 35A，寄生电容 22pF，具备接触放电 30kV、空气放电 30kV 的高等级 ESD 防护能力，适配手机 PD‑SPR 快充 5V、9V、15V 主流电压档位。CC、SBU 属于低速协议信号引脚，22pF 寄生电容不会干扰 CC 引脚电阻检测以及 SBU 辅助信号传输，不影响充电器识别、快充握手逻辑。
Type‑C 插头插拔倾斜、接口磨损会发生引脚错位，造成 CC/SBU 意外搭接 VBUS 电源。VBUS 可输出 15V 甚至 20V 高压，CC/SBU 后端 PD 协议芯片耐压较低，高压窜入极易造成芯片烧毁，导致手机无法识别快充、充电功能失效。TS1541NB 并联在 CC、SBU 与地之间，正常工作电压下器件保持高阻状态；一旦高压浪涌侵入，电压超过 20V 开启电压，器件迅速导通，依靠 35A 泄放能力，将尖峰电压钳位至 22V 安全范围，规避高压损毁协议芯片的风险。
同时器件提供双向 ESD 防护，插拔接口、人体触碰带来的静电脉冲可快速泄放到地，避免静电干扰 PD 握手，解决充电断连、反复重识别等整机故障。双向结构可以同时处理正向、负向瞬态脉冲。DFN1006 小型封装，能够紧贴 Type‑C 连接器布局，缩短泄放回路，减小 PCB 走线寄生电感，进一步提升浪涌抑制效果。
同系列 TS1521NB‑IN 面向 12V 应用，TS1801NB 适配 18V 工况，TS1541NB 针对 15V PD 快充场景。在手机完整 Type‑C 防护方案中，TS1541NB 专门负责 CC/SBU 控制链路，和 VBUS 电源 TVS、数据线 ESD 器件互相配合，实现 Type‑C 接口全引脚防护，提升整机快充可靠性，降低硬件返修风险。
深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，是国家专精特新重点“小巨人”科技企业、国家高新技术企业、深圳知名品牌、广东省制造业单项冠军产品、深圳市制造业单项冠军企业，知识产权示范企业，建成广东省ESD静电保护芯片工程技术研究中心，荣获中国发明创业奖金奖等。是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的集成电路设计公司，在成都、武汉和加拿大设立有研发中心，拥有超百项知识产权和专利，业内著名的“电路与系统保护专家”。
晶扬电子不仅是深圳静电防护器件的领先者，更是深圳ESD芯片厂家的佼佼者，专注于研发高效、可靠的ESD保护器件，为各类电子产品提供全方位、全覆盖的静电保护、高边开关等保护方案。
主营产品：ESD、TVS、MOS管、DC-DC、LDO系列、工业&车规传感器、高边开关（HSD)芯片、电流传感器、汽车开关输入芯片等。涉及的应用领域有：电脑/笔记本、机顶盒、电视、网络通信、手机、平板、智能穿戴、安防监控、家电、工控、新能源汽车、车载、TWS、电动工具等。
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