9月28日，由世界先进与恩智浦合资成立的VSMC，在新加坡淡滨尼举行首座12英寸晶圆厂开幕典礼。该项目总投资约78亿美元，世界先进持股60%，恩智浦持股40%，锁定汽车、工业、消费电子及移动设备市场，生产混合信号、电源管理与模拟芯片，同时布局硅中介层等产品。

这座工厂于2024年12月动土，仅用约22个月便完成建设。目前约200台设备已进入试运转，今年6月已产出首批40nm芯片，测试良率突破99%，预计2027年第一季度进入量产。

世界先进董事长方略透露，VSMC第一期产能已全数获客户承诺，部分客户新增的中介层需求也已达成协议，意味着新厂投产初期即有明确订单支撑，有利于快速拉升产能利用率，加快跨越损平点。原先规划2029年完成的整体产能建置，也有机会提前至2028年完成。

2029年工厂将实现满产，月产能约4.4万片12英寸晶圆，可创造约1600个工作岗位。相比最初规划的5.5万片虽有所下修，但产品组合与单位产值会同步优化。为应对后续需求，世界先进已开始讨论第二座12英寸晶圆厂的建设规划。

该厂采用全自动化智能制造模式，结合人工智能与数字化管理，并按照LEED及新加坡绿色建筑标志标准建造，引入可再生能源，落实绿色制造。

芯片工厂的持续扩建，意味着未来将有越来越多的芯片走进千行百业的终端设备中。而芯片越精密、终端越小型化，电路防护的要求也就越苛刻——无论是车规级芯片还是手表耳机里的SoC，都离不开第一道防线的守护。

聚焦小型化终端的静电防护需求，深圳ESD芯片厂家晶扬电子推荐一款低电容 TVS管——TS0501SA‑W ，封装为CSP0603，尺寸 0.6mm×0.3mm×0.16mm，厚度仅为传统 DFN0603 的一半，完美适配 AR 眼镜、智能手环、TWS 耳机、无人机、运动相机这类空间极度受限的小型化终端。

从关键电气参数看：工作电压 5V，典型容值 0.5pF，低寄生电容是高速信号保护核心优势。智能穿戴设备大量使用 USB2.0/3.X、HDMI2.0、射频天线接口，过高电容会造成信号衰减、阻抗偏移，引发图像花屏、蓝牙断连、通信丢包。0.5pF 低容特性，可最大限度保留高速、射频信号完整性，不会干扰天线收发与高速数据传输。

防护能力参数：接触放电 ±30kV，空气放电 ±30kV，浪涌 IPP 峰值 20A，钳位电压 Vc=6.5V。穿戴产品外壳多为塑料，人体触碰接口、金属按键、天线端口极易引入静电。该器件可快速泄放人体静电冲击，把过电压钳位至安全水平，保护内部 SoC、射频芯片，避免静电导致死机、重启、硬件损毁；同时器件可承受上千次 ESD 冲击，保障设备长期可靠性，满足 IEC61000‑4‑2 等级 4 静电标准。

封装层面，CSP0603 厚度仅 0.15mm，省去传统封装引脚，大幅节约 PCB 布板空间。智能手环、AR 眼镜内部电路板空间寸土寸金，电池、传感器、摄像头挤占大量板卡面积，超薄 CSP 封装可以布置在天线、USB、按键周边狭小区域，适配轻薄整机结构设计，助力整机做薄做小。

漏电流最大 100nA，静态功耗极低。智能穿戴、无人机多依靠锂电池供电，待机续航要求严苛，低漏电流特性，不会额外消耗电池电量，避免加速电量损耗，延长整机续航时间。

典型应用位置：AR 眼镜高速接口、手环 TWS 耳机天线端口、无人机、运动相机信号接口。总结来说，TS0501SA‑W 以超薄小尺寸、低电容、高 ESD 防护三大核心能力，解决小型穿戴设备 “空间紧张、高速射频信号不能被干扰、静电防护、低功耗续航” 四大设计痛点，兼顾防护性能与整机小型化需求。

深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，是国家专精特新重点“小巨人”科技企业、国家高新技术企业、深圳知名品牌、广东省制造业单项冠军产品、深圳市制造业单项冠军企业，知识产权示范企业，建成广东省ESD静电保护芯片工程技术研究中心，荣获中国发明创业奖金奖等。是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的集成电路设计公司，在成都、武汉和加拿大设立有研发中心，拥有超百项知识产权和专利，业内著名的“电路与系统保护专家”。

晶扬电子不仅是深圳静电防护器件的领先者，更是深圳ESD芯片厂家的佼佼者，专注于研发高效、可靠的ESD保护器件，为各类电子产品提供全方位、全覆盖的静电保护、高边开关等保护方案。

主营产品：ESD、TVS、MOS管、DC-DC、LDO系列、工业&车规传感器、高边开关（HSD)芯片、电流传感器、汽车开关输入芯片等。涉及的应用领域有：电脑/笔记本、机顶盒、电视、网络通信、手机、平板、智能穿戴、安防监控、家电、工控、新能源汽车、车载、TWS、电动工具等。

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