新闻中心
《核心技术 品质服务》
06-04
2026
台积电3nm涨价15%，三星或迎来大额转单。晶扬电子TS1801NB 在 Type‑C 快充 CC/SBU 接口应用
据台媒最新报道，台积电正考虑在2026年下半年将3nm制程价格上调最多15%，同时还有迹象显示，台积电...
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台积电3nm涨价15%，三星或迎来大额转单。晶扬电子TS1801NB 在 Type‑C 快充 CC/SBU 接口应用
06-03
2026
赛力斯联手字节，首款“赛豆”汽车来了。晶扬电子TTA1821SB：车载中控显示屏射频端口的低电容ESD防护
赛力斯与字节跳动旗下火山引擎的深度合作，终于从传闻走向现实。双方联合打造的全新品牌——赛豆科技，首款车...
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赛力斯联手字节，首款“赛豆”汽车来了。晶扬电子TTA1821SB：车载中控显示屏射频端口的低电容ESD防护
06-02
2026
2026前四个月软件业出口增速领跑。晶扬电子TS2521PB：千兆网口的低容高抗浪涌防护方案
今年前4个月，中国软件产业运行总体平稳，但内部结构分化明显，呈现"总量稳、结构优、出口强"的特征。前4...
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2026前四个月软件业出口增速领跑。晶扬电子TS2521PB：千兆网口的低容高抗浪涌防护方案
06-01
2026
中国首款4nm智驾芯片，正式量产。晶扬电子TT0318TW：超低电容TVS管，守护ADAS高速信号链
近日，比亚迪在深圳全球总部举办智能化战略发布会，正式宣告从电动化"上半场"全面转向智能化"下半场"。董...
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中国首款4nm智驾芯片，正式量产。晶扬电子TT0318TW：超低电容TVS管，守护ADAS高速信号链
05-29
2026
三星砸15亿美元在越南建芯片测试厂。晶扬电子TS2522TN：高速接口的低电容 ESD 防护利器
当前，全球AI热潮正以前所未有的速度重塑半导体产业格局，芯片需求持续激增。不仅高端AI算力芯片供不应求...
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三星砸15亿美元在越南建芯片测试厂。晶扬电子TS2522TN：高速接口的低电容 ESD 防护利器
05-28
2026
国产芯片突破！华为自研全新DoB封装技术。晶扬电子TT1801SZ：天线静电防护，守护每一次通信
国产存储再次迎来重磅突破！在2026年巴黎ID Forum大会上，华为正式亮出搭载自研DoB板上裸片封...
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国产芯片突破！华为自研全新DoB封装技术。晶扬电子TT1801SZ：天线静电防护，守护每一次通信
05-27
2026
TCL回应玻璃基封装：仅处预研阶段。晶扬电子TT0341SA-Fx：高速接口ESD防护的理想之选
近日，TCL科技在投资者互动平台就市场高度关注的玻璃基封装业务作出明确回应：公司目前仅处于前期调研与技...
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TCL回应玻璃基封装：仅处预研阶段。晶扬电子TT0341SA-Fx：高速接口ESD防护的理想之选
05-26
2026
华为重磅发布"τ定律"。晶扬电子TE1501SB-F：智能终端无线接口的 ESD 防护优选
5月25日，2026 国际电路与系统研讨会在上海召开，华为董事、半导体业务部总裁何庭波正式发布韬（τ）...
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华为重磅发布