国产存储再次迎来重磅突破！在2026年巴黎ID Forum大会上，华为正式亮出搭载自研DoB板上裸片封装技术的大容量SSD系列。这款面向AI推理和数据中心的全新SSD，提供61.44TB与122.88TB两种容量，未来还计划推出245TB版本。
什么是DoB技术？它是华为绕开传统封装限制的关键创新。
目前三星等海外厂商已推出400层以上的3D NAND，但这些芯片相关技术受限，无法向华为供货。于是华为选择不参与层数竞赛，而是在封装层面进行底层创新。
传统SSD采用TSOP或BGA封装，芯片先封好再焊到PCB上，受限于封装体尺寸，最多只能堆16层裸片。华为的DoB技术，直接把NAND裸片焊在PCB板上，最高可实现36层堆叠，彻底突破芯片数量限制，大幅提升存储容量密度与运行性能。同时省去多项昂贵的封装工序，在提升硬件规格的同时，有效降低生产成本，兼顾性能与成本优势。
目前，华为61.44TB和122.88TB两款已面向AI推理和数据中心出货。配套的OceanDisk存储设备，2U机箱就能做到1.47PB，2RU空间搭载36块SSD可达2.2PB。作为对比，戴尔基于铠侠方案的2RU机箱可提供约9.8PB，华为DoB技术已明显缩小了双方差距。
早在2024年，华为《数据存储2030》白皮书中就重点提到了DoB技术，当时还列出了超大芯片制造、散热、可靠性等一系列待解难题。如今，这些问题已被逐一攻克，技术正式进入规模化商用。
华为DoB技术的突破性应用，在极致压缩物理空间、实现存储容量爆炸式增长的同时，也对整机系统的信号完整性与环境适应性提出了更为严苛的挑战。当电子设备内部因高度集成而变得“拥挤”且敏感时，外部接口遭遇静电冲击的风险也随之成倍增加。在追求存储“大容量”与传输“高性能”的道路上，如何为PCB上日益精密的射频天线构筑起一道隐形且高效的防护屏障，确保在复杂电磁环境下的通信稳定性，成为了硬件设计中不可或缺的一环。
深圳ESD芯片厂家晶扬电子推荐使用一款专为高频射频接口设计的低电容 ESD 保护器件 ——TT1801SZ，凭借 CSP0402 超小封装、双向保护特性与优异的高频兼容性，成为 NFC 与 WIFI/BT 天线电路的理想防护方案，尤其适配台式机与笔记本电脑等消费电子设备。
在 NFC 天线电路中，TT1801SZ 直接并联于天线与地之间，靠近天线接口布局，可快速吸收静电浪涌，避免匹配电路、EMI 滤波器及 NFC 控制器被击穿。其 0.17pF 的极低结电容，对 13.56MHz 的 NFC 射频信号几乎无衰减，能保障通信距离与灵敏度不受影响，双向保护特性也适配了 NFC 天线的交流信号特性。
在 WIFI/BT 天线电路中，该器件同样部署在天线馈线处，对 2.4GHz/5GHz 射频信号干扰极小，可有效保护射频前端电路免受静电冲击。其超小封装可直接贴在天线附近的狭小空间，完美适配轻薄本、迷你主机等设备的紧凑 PCB 布局，解决了传统 ESD 器件占用空间、影响高频信号的痛点。
在台式机与笔记本电脑中，TT1801SZ 可广泛应用于 NFC 读卡器、WIFI/BT 天线接口、USB-C 集成 NFC 功能的主板接口等场景。其 18V 工作电压、5V@5A 的低钳位电压，既适配设备低压信号特性，又能快速泄放静电，保障电路稳定。
综上，TT1801SZ 以 “零信号干扰、强防护能力、小体积适配” 的优势，为消费电子的高频通信天线提供了高效可靠的 ESD 防护解决方案。
深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，是国家专精特新重点“小巨人”科技企业、国家高新技术企业、深圳知名品牌、广东省制造业单项冠军产品、深圳市制造业单项冠军企业，知识产权示范企业，建成广东省ESD静电保护芯片工程技术研究中心，荣获中国发明创业奖金奖等。是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的集成电路设计公司，在成都、武汉和加拿大设立有研发中心，拥有超百项知识产权和专利，业内著名的“电路与系统保护专家”。
晶扬电子不仅是深圳静电防护器件的领先者，更是深圳ESD芯片厂家的佼佼者，专注于研发高效、可靠的ESD保护器件，为各类电子产品提供全方位、全覆盖的静电保护、高边开关等保护方案。
主营产品：ESD、TVS、MOS管、DC-DC,LDO系列、工业&车规传感器、高边开关（HSD)芯片、电流传感器、汽车开关输入芯片等。涉及的应用领域有：电脑/笔记本、机顶盒、电视、网络通信、手机、平板、智能穿戴、安防监控、家电、工控、新能源汽车、车载、TWS、电动工具等。
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