最近，深圳接连落地两个百亿级硬科技项目。PCB龙头鹏鼎控股和半导体大厂TCL中环分别宣布，两家企业合计投资超200亿元，精准锁定AI服务器电路板和半导体大尺寸硅片两大高景气赛道。
7月23日，鹏鼎控股发布公告，拟斥资100亿元在深圳宝安新建第三园区，打造AI高阶类载板与柔性电路板智造基地。项目已于今年5月敲定地块，计划2026年7月启动建设，2033年正式投产。此举是鹏鼎在AI产业链上的关键落子，旨在完善从“云、管、端”全覆盖的战略布局。
TCL中环则计划投资约119.6亿元，在深圳光明区建设半导体大硅片项目。项目规划月产70万片12英寸硅片，覆盖抛光片、外延片与测试片。12英寸硅片是制造先进芯片的核心材料，该项目将重点填补国内市场紧缺的高端大尺寸硅片产能，补齐华南地区半导体材料短板。
两大龙头不约而同选择深圳，背后不是偶然。一方面，大湾区电子信息产业链完备，宝安聚集PCB企业超130家，产值突破800亿，光明则正在崛起为硅片产业高地，从基板到晶圆材料正逐步实现本地闭环。另一方面，这也印证了AI算力爆发与半导体国产化替代的双重趋势。
这两笔总计200多亿元的投资，并非简单的规模扩张，而是产业链正将最核心、最关键的环节，坚定地向深圳转移。
这种产业链高端环节的聚集与深化，也带动了底层关键元器件向高集成度、高性能方向的快速演进。随着AI算力硬件向更精密形态发展，各类终端设备在追求极致算力的同时，正面临着更严苛的空间限制、信号完整性挑战与静电防护压力。为了在紧凑的机身内实现功能与安全性的平衡，对核心防护器件的微型化与低损耗提出了极高要求。在此背景下，针对特定场景的微型静电防护技术成为保障设备稳定运行的关键一环。
深圳ESD芯片厂家晶扬电子推荐使用微型 ESD 静电防护器件——TT2401SZ，适配 AR 眼镜、无人机、智能手表、TWS 耳机等轻量化终端的ESD防护，凭借极致封装尺寸、超低电容特性与适配的电气规格，精准解决小型智能设备空间局促、高频信号易衰减、静电侵扰三大痛点，广泛用于各类信号线、天线端口防护。
该器件采用 CSP0402 晶圆级微型封装，尺寸仅 0.43mm×0.23mm×0.145mm，相较于传统 DFN0603 封装，可节省 45% 电路板占用面积，厚度缩减一半。智能穿戴、航拍无人机内部元器件排布紧凑，电池、镜头、传感模组挤占绝大部分空间，常规防护器件难以布局，这款超薄微型封装能够轻松嵌入狭小 PCB 区域，充分满足整机轻薄化、小型化结构设计需求，是轻量化硬件空间优化的核心选型。
电气性能上，TT2401SZ 额定工作电压 24V，开启电压 28V，设备常规电路运行区间内器件始终处于截止状态，漏电流极低，不会额外消耗锂电池电量，有效保障手环、耳机、AR 眼镜这类小电池设备的续航能力。器件结电容仅 0.17pF，容值水平极低，对蓝牙、无线射频、音频、传感高频信号几乎无衰减，可避免防护元器件造成的蓝牙断连、遥控信号卡顿、收音杂音、触控失灵等问题，保障无人机遥控传输、AR 无线投屏、穿戴设备蓝牙互联的信号完整性。
防护层面，其峰值脉冲电流 5A，可将瞬时高压钳位至 5V 安全电压，同时具备 10kV 接触放电、10kV 空气放电静电防护能力。日常人体触碰、户外环境摩擦、配件插拔都会产生静电冲击，极易击穿射频芯片、主控 IC 与各类传感器；该器件可快速泄放静电能量，规避硬件损坏、设备死机、功能失效故障，大幅提升终端户外使用稳定性。
整体而言，TT2401SZ 以超小体积适配硬件轻量化设计，用超低电容守护高频通讯质量，依托可靠静电防护筑牢电路安全屏障，完美契合小型智能便携设备的设计诉求，是穿戴设备、消费级无人机信号端口主流静电防护方案。
深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，是国家专精特新重点“小巨人”科技企业、国家高新技术企业、深圳知名品牌、广东省制造业单项冠军产品、深圳市制造业单项冠军企业，知识产权示范企业，建成广东省ESD静电保护芯片工程技术研究中心，荣获中国发明创业奖金奖等。是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的集成电路设计公司，在成都、武汉和加拿大设立有研发中心，拥有超百项知识产权和专利，业内著名的“电路与系统保护专家”。
晶扬电子不仅是深圳静电防护器件的领先者，更是深圳ESD芯片厂家的佼佼者，专注于研发高效、可靠的ESD保护器件，为各类电子产品提供全方位、全覆盖的静电保护、高边开关等保护方案。
主营产品：ESD、TVS、MOS管、DC-DC、LDO系列、工业&车规传感器、高边开关（HSD)芯片、电流传感器、汽车开关输入芯片等。涉及的应用领域有：电脑/笔记本、机顶盒、电视、网络通信、手机、平板、智能穿戴、安防监控、家电、工控、新能源汽车、车载、TWS、电动工具等。
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