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05-14
2026
近日,宇树科技正式发布全球首款量产版载人机甲——GD01载人变形机甲,起售价390万元。消息一出,话题...
宇树科技发布全球首款量产载人机甲。晶扬电子 TE0501SB-F 硅基ESD器件,赋能射频接口高效防护。
05-13
2026
当地时间5月5日,台积电正式宣布,位于美国亚利桑那州凤凰城的第三座晶圆厂(Fab21 P3)顺利完成封...
台积电美国第三厂封顶!以2nm制程为目标。晶扬电子TS1521VB-F:Type-C 快充接口 DP/DM 通道防护
05-12
2026
最新预测显示,2026年市场规模将达6189亿美元,增速超过芯片行业平均水平。背后最大的推手,就是AI...
半导体封装市场,超6189亿美元。晶扬电子TS0321TE-B:RJ45 接口 ESD 防护的高效解决方案
05-11
2026
近日,索尼半导体与台积电签署合作备忘录,计划在日本成立一家由索尼控股的合资公司,共同研发和制造下一代图...
索尼+台积电在日建厂,瞄准下一代图像传感器。晶扬电子TS0321LD:守护汽车ADAS核心电源的“隐形卫士”。